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      兼顾高可靠性电子生产质量要求及组装生产数量自由, 迅得电子为您提供更具针对性的高质量电子生产服务。

      “迅得组装品质很好,贴装0201器件水平熟练。业务部和生产部大力配合,保证了这批主板的质量和交付时间,我们十分满意此次合作。期待未来迅得能带给我们更多惊喜。”

      “我们确认迅得为唯一电子组装供应商。迅得提供完美的组装质量,每片板子都会安排出厂检测。免费的DFM检查使用方便,并且能保证板子顺利生产组装。无论订购的数量是多还是少,生产交期都非常快。

      杭州迅得电子有限公司是高品质、一站式电子解决方案供应商,所涉服务包括样板组装、SMT贴片、DIP焊接、插件后焊、成品组装、料件采购、PCB定制等。我司产品和服务广泛应用于医疗、汽车、航空、通讯、工控、消费、物联网等各个领域。 “中小批,高品质”的经营特色深得高端电子行业的青睐。

      焊膏印刷是SMT加工流程的第一步,如果该步骤完成不好,将会严重影响到贴片和焊接,造成产品质量受损甚至报废。今天小迅就给大家整理一下SMT加工时焊膏印刷的常见问题以及处理的措施,一起来了解下吧。

      在电子产品生产中,贴片加工是重要的环节之一,贴片加工过程中体现的技术含量也将会表现在电子产品的身上。那么,我们如何更好的进行贴片加工的操作呢,今天跟着小迅一起来了解一下贴片加工这一生产步骤吧。

      电路板组装过程中主要有三种焊接类型:手动焊接、回流焊接和波峰焊接。本文将介绍其各自的特点和优缺点,相信对于决策选择何种焊接方式将会起到十分重要的参考作用。

      本文将全面介绍SMT的主要工艺流程及相关设备,对SMT初学者及相关技术人员具有一定意义的指导作用。

      SMT贴片组装技术是一把双刃剑,在降低能耗、减小体积的同时,电子产品的不稳定性也相应提高,核心电路板的失效甚至会导致整个电子系统惨遭崩溃。因此,我们有必要了解SMT贴片组装过程中常见的失效机理,并及时采取正确、有效的预防措施,这样才能从源头保障电子产品的高可靠性。

      作为一个自然产生的过程,静电放电现象是电子生产车间的常客,尤其是基于电场的生产环境。因此,电子生产管理者有必要建立一个防静电生产环境,对生产设备和人员进行静电防护措施,尽可能降低静电放电量,保证电子生产过程符合国际标准。

      作为当今电子加工的主要方式之一,表面贴装工艺越来越受到人们的欢迎,并已广泛服务于各个领域的电子生产。充分了解SMT贴片工艺流程有助于电子产品生产者更好地应用这一技术,为实现其产品快速占领市场、获得更高投资回报率具有重要作用。

      近几年,工业4.0一直是制造业中的热词,那么到底什么是工业4.0呢,它对制造业具有哪些影响呢,小迅在本文中将为您详细介绍。

      面临着如此多的SMT加工厂,如何选择一家合适的SMT加工厂就成为了摆在OEM面前的首要任务。其实,虽然影响选择SMT加工厂的因素有很多,但是只要抓住了其中最重要的标准就能轻松帮您评判SMT加工厂的好坏,究竟有哪些标准呢?别着急,小迅这就一一道来。

      随着电子产品日趋小型化,体积、质量以及生产成本大幅下降,SMT组装越来越多地应用在电路板上。由于SMT自动化程度较高,SMT元器件的焊接大都是由自动焊接设备完成的,但是仍然有些情况需要依靠手工焊接完成,小迅将在本文中为大家介绍。

      电子产品优化了人们的生活,给我们带来充分的便利,但同时,电子产品始终处于ESD损害的危险之中。ESD的产生是一个自然过程,如果在组装过程中忽略静电防护,或者采取不当的静电防护措施,那么势必会大幅度降低电子产品可靠性。

      锡珠是表面贴装技术生产中的主要缺陷,不但影响电子产品的外观,更重要的是严重影响电子产品的质量。所以,我们有必要弄清锡珠产生的原因,并在SMT组装过程中对其进行有效的控制,尽量减少锡珠的产生,最终提高电子产品的可靠性。

      随着高密度电子技术的不断发展以及人们对电子产品在小体积、多功能、高性能、高密度等方面要求的提升,BGA器件越来越广泛地应用到电子产品中,我们在应用BGA封装的同时有必要对其进行详细的了解,以便更好地将BGA应用在更多的电子产品中,最终提高电子产品的可靠性。

      目前,SMT贴片组装产品测试方式中,飞针测和ICT(针床测试)是最受欢迎的两种测试手段,那么究竟哪种测试方式更适合自己的产品呢?哪种测试既测得准,又测得快,性价比还高呢?小迅会在本文中告诉你答案。

      对于OEM来说,在SMT组装过程中实现高可靠性和高效率始终是其追求的目标。高可靠性和高效率的实现得益于贴片组装中每个生产环节的优化。SMT组装产品中,高达64%的缺陷是由于锡膏印刷不当造成的。因此,对锡膏印刷质量进行全面的检查对SMT贴片的质量保证是非常有必要的。

      电路设计工程师基于创新的想法和计划实现的产品功能设计电路图,但是,他们不太懂生产方面的事。所以,在SMT贴片组装生产过程进行前有必要进行可制造性设计(DFM)。

      如今,市面上有很多符合无铅PCB要求的表面处理方式,最广泛应用的有化学镍金(ENIG)、浸锡、浸银和OSP(有机保焊膜)。本文将从应用领域、成本、储存期、可焊性等方面分析各表面处理,以便您能够为无铅PCB选择最佳的表面处理方式。

      本文出自迅得电子贴装生产工程师之手,是他们十余年生产经验的最好总结,主要介绍了BGA焊接原理,详述了BGA焊接前和BGA焊接过程中的质量措施,希望对您了解BGA贴片组装技术提供帮助。

      BGA一旦在SMT贴片组装过程中焊接不良,就会严重影响电子产品的品质,因此,我们有必要充分了解影响BGA焊接质量的因素,这样才能有针对性地优化SMT贴片加工流程,提高BGA焊接质量,最终提升电子产品的可靠性。

      迅得电子为微泰医疗器械(杭州)有限公司提供可穿戴设备电路板组装服务,首次合作即达99.99%良率。微泰品质部反馈“迅得组装品质很好,贴装0201器件水平熟练。业务部和生产部大力配合,保证了这批主板的质量和交付时间,我们十分满意此次合作。期待未来迅得能带给我们更多惊喜。”

      Squarp Instruments是迅得的老朋友了,与迅得始终保持着稳定的合作关系,合作项目包括PCB样板,PCB标准板,组装快速打样,SMT贴片,DIP焊接,成品组装,料件采购等。该案例会展示其中一种产品生产组装的相关情况,希望对您了解电子组装能够起到重要作用。

      近日,迅得刚刚完成了一个胰岛素泵系统的贴片组装项目,该项目由微泰医疗开发,微泰医疗对迅得组装的电路板的质量给与了高度评价。

      为方便客户实现高效、高质量的电子组装,迅得电子提供印制电路板定制服务,包括电路板快速打样、电路板抄板、电路板批量生产等服务。SMT加工厂家通常如何对SMT电子产品进行PCB设计呢,本文将为您揭晓。

      当今社会,电子制造业发展十分迅速,SMT加工贴片技术也有了不少起色,那么为什么贴片作业会成为公司生产工厂制造的必然环节呢?SMT加工贴片技术怎样促进电子组装的效率呢?本文将为您解答。

      在电子生产行业中我们经常会用到SMT贴片加工,而在使用过程中常见的故障有很多,据统计,60%的贴片故障都是来自于锡膏印刷,因此,保证锡膏印刷高质量完成是SMT贴片加工质量的重要前提。本文中小迅就为大家来阐述贴片加工中印刷故障的解决方法。

      SMT贴片加工在电子加工中被广泛应用,那么SMT贴片加工具体流程是什么呢?小迅将在本文中为您解答。

      SMT贴片加工给电子制造业带来了一次新的创新,今天小迅就来说说在SMT贴片加工时需要留意的问题有哪些。

      SMT贴片加工被广泛运用到电子制造业中,那么具体贴片加工的价格是多少,费用怎么计算对于很多人来说仍然是一个陌生领域,毕竟,贴片加工不是成品计价,而中间的环节又比较繁琐,所以贴片加工费用的计算方式受诸多因素影响。因此,小迅在本文中将为您介绍SMT贴片加工费用的计算方式。

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